插針封裝

高性能模塊是漢楓推出的高性能模塊。無線遵循802.11b/g/n協議，用戶無需了解復雜的TCP/UDP等協議即可實現設備的快速互聯。傳統的設備或者控制器可以很容易的通過高性能模塊上的UART或者Ethernet連入無線網絡。

產品特點：

支持802.11b/g/n無線標準

支持TCP/IP/UDP網絡協議棧

支持UART/GPIO/以太網通訊接口

3.3V單電源供電

支持路由/橋接模式網絡架構

支持STA/AP/AP+STA模式

友好WEB配置頁面

可提供SDK開發包，支持二次開發（A21和A21-SMT）

產品通過FCC/CE標準認證

選型表

名稱	★HF-A21 >>	HF-A11 >>	HF-A12 >>
圖片
出廠日期	2016/Q1(New)	2011/Q3	2016/Q3
關鍵特點	硬AP解決方案以太網口支持SDK 低價格	硬AP解決方案以太網口	硬AP解決方案雙以太網口
處理器	MIPS SOC	MIPS MTK	MIPS MTK
主頻	380MHz	380MHz	380MHz
操作系統	Ecos	Ecos	Ecos
WIFI標準	802.11bgn	802.11bgn	802.11bgn
認證證書	CE/FCC	FCC/CE/RoHS/Telec	CE/FCC
溫度范圍	-40~+85	-40~+85	-40~+85
內置天線	√	√	√
I-PEX接口	√	√	√
尺寸（mm）	25×40×8	25×40×8	25×40×8
封裝類型	DIP2x7	DIP2x7	DIP2x12
工作電壓	3.3V	3.3V	3.3V
電流（無數據傳輸）	~170mA	~180mA	~180mA
電流（TX峰值）	~400mA	~400mA	~400mA
FLASH資源	2MB	1MB/2MB	1MB/2MB
RAM資源	8MB	>1MB	>1MB
UART接口	1	1	1
以太網接口	√	√	√
GPIO接口	√	√	√
AP模式	√(最多20 STA)	√(最多20 STA)	√(最多20 STA)
STA模式	√	√	√
AP+STA模式	√	√	√
無線中繼器	√	√	√
網絡服務器	√	√	√
OTA升級	√	√	√
支持SDK	√