插針小尺寸封裝

低功耗Wi-Fi模組提供一種將用戶的物理設備連接到Wi-Fi無線網絡上，供UART串口等接口傳輸數據的解決方案。廣泛應用于手持設備，工業控制等物聯網領域。

產品特點：

支持802.11b/g/n無線標準

超低功耗，卓越省電機制，適用于電池供電應用

自主開發MCU平臺，超高性價比

支持UART/GPIO等通訊接口

支持Smart Link智能聯網功能（提供APP）

支持無線遠程升級固件，提供無線批量配置工具

可提供SDK開發包，支持二次開發

超小尺寸：23.1mm × 32.8mm × 3.45mm

產品通過FCC/CE標準認證

選型表

名稱	★HF-LPT130A >>	★HF-LPT130B >>	HF-LPT120A >>	HF-LPT120 >>	HF-LPT100 >>	HF-LPT100F >>
圖片
出廠日期	2017/Q4		2015/Q4	2015/Q4	2013/Q1	2015/Q2(New)
關鍵特點	低功耗支持SDK開發支持手機配小尺寸價格低	低功耗支持SDK開發支持手機配小尺寸價格低	低功耗支持SDK開發支持手機配網小尺寸信號強價格低	低功耗支持SDK開發支持手機配網小尺寸低價格	低功耗支持SDK開發支持手機配網小尺寸	低功耗支持SDK開發支持手機配網小尺寸信號強
處理器	Cortex-M4 SOC	Cortex-M4 SOC	ARM7 SOC	ARM7 SOC	Cortex-M3 MTK	Cortex-M3 MTK
主頻	160MHz	160MHz	96MHz	96MHz	96MHz	96MHz
操作系統	mbed	mbed	Contiki	Contiki	FreeRTOS	FreeRTOS
WIFI標準	802.11bgn	802.11bgn	802.11bgn	802.11bgn	802.11bgn	802.11bgn
認證證書	CE/FCC/SRRC/RoHS	FCC/CE/SRRC/RoHS	CE/FCC/SRRC	CE/FCC	FCC/CE/RoSH	CE/FCC/SRRC
溫度范圍	-40℃- 125℃	-40℃- 125℃	-20~+85	-20~+85	-40~+85	-40~+85
內置天線	√		√	√		√
I-PEX接口	√	√		√	√	√
尺寸（mm）	22×14.3×8	22mm x 15.6mm x 8mm	22x13.5x6	22x13.5x6	22x13.5x6	22x13.5x6
封裝類型	DIP10	DIP10	DIP10	DIP10	DIP10	DIP10
工作電壓	2.9~4.2V	2.9~4.2V	2.95~3.6V	2.95~3.6V	2.8~3.6V	2.8~3.6V
電流（無數據傳輸）	~25mA	~25mA	~30mA	~30mA	~12mA	~12mA
電流（TX峰值）	~260mA	~260mA	~280mA	~280mA	~300mA	~300mA
FLASH資源	1MB/2MB/4MB	1MB/2MB/4MB	2MB	2MB	2MB	2MB
RAM資源	352KB /384KB/448KB	352KB /384KB/448KB	192KB	192KB	128KB	128KB
UART接口	2	2	2	2	1	1
PWM接口	5	5			3	5
GPIO接口	√	√	√ (5)	√ (5)	√	√
AP模式	√	√	√(Max 4 STA)	√(Max 4 STA)	√(Max 2 STA)	√(Max 2 STA)
STA模式	√	√	√	√	√	√
AP+STA模式	√	√			√	√
WPS功能	√	√			√	√
網絡服務器	√	√	√	√	√	√
OTA升級	√	√	√	√	√	√
SmartLink V7.X APP	√	√	√	√	√	√
Airkiss配置	√	√	√	√	√	√
支持SDK	√	√	√	√	√	√
數/模轉化接口					√ (2)	√ (2)
天線類型		√